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微软下一代AI芯片或交由英特尔代工_我的网站

一 |     本文来自微信公众号：财联社AI daily （ID：gh_f7653dea6e99），作者：周子意                    据业内人士透露，微软已向英特尔下达其下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔的18A或18A-P制程。    央视网消息：近期，中国南方多地出现强对流天气，部分地区突发短时强降水、雷暴大风等。                   该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。

二 | 专家表示，今年强对流天气呈现早发、多发、强发的特征，4月21日至23日，华南仍将是强降雨的核心影响区域，要格外关注持续强降水叠加可能引发的次生灾害。　　专家表示，从时间上看，2月19日出现今年第一次强对流天气，比往年偏早近一个月；从频次上看，当前正在经历第9次，较历史同期年平均3.6次的统计，显著偏多；从强度上看，目前西南地区东部、江南、华南等地的多个省市都曾记录到10级以上，局地甚至达12级以上的致灾性雷暴大风，部分地区出现了小时降水量超过100毫米的短时强降雨，还有一些地方出现了5厘米以上的特大冰雹。　　气象专家介绍，冷暖空气交汇或遇到一定强度的大气扰动，低层的暖湿空气就会像热水一样“沸腾起来”，引发剧烈的强对流。                   如果消息属实，这笔交易将使微软能够获得一个位于美国当地的芯片供应链。此外，考虑到美国政府对英特尔的投资，这笔交易在其他方面也可能对微软有利。                   ▍潜在合作                    2024年初时，曾有报道称英特尔和微软宣布将利用英特尔的18A制造工艺打造一款“定制处理器”。当时这两家公司并未透露该芯片的具体用途，使得行业观察人士在猜测和解读方面有了很大的空间。今年春季这样高频、高密度的极端强对流天气，在往年春季较为罕见，主要是因为当下冷暖空气交汇频繁且“势均力敌”。　　国家气象中心强天气预报中心副主任蓝渝称：“今年春季，影响我国的冷暖空气都异常活跃，而且最关键的是它们实力相当，在西南地区东部、江南以及华南这一带它们长期维持和反复拉锯，给强对流灾害天气的出现提供了比较有利的条件。”　　专家预计，随着冷空气南下，4月21日和22日长江沿线的降雨和强对流将明显减弱，但受冷暖空气对峙影响，华南北部一带强降雨持续，广东北部会成为降雨核心区。

三 | 　　气象部门提醒，由于广西东部、广东中北部降雨持续时间长，累计雨量具有一定极端性，局地可能发生山洪或地质灾害。                   如今，这两家公司打破了沉默，有消息人士公布了英特尔代工业务的18A代工厂客户信息，称英特尔代工厂正计划为微软生产一款基于18A或18A-P（性能提高8%）制程的人工智能处理器。公众需关注最新预报、预警信息，避开强对流活跃时段和灾害易发区。

四 |                    这一潜在合作具有双重战略意义：一方面，此举旨在实现微软芯片供应链的多元化，以降低对单一供应商的过度依赖，增强供应链韧性；另一方面，也顺应了美国《芯片法案》中推动本土半导体制造业复兴的国家战略。

五 |                    对英特尔来说，这也将是个重大进展。如果微软的Maia 2有望在英特尔代工厂生产，那么后者公司的18A（或18A-P）的制造工艺预计将对英特尔开拓其他代工厂客户有利；此外，这份合同也有可能是英特尔节点良品率良好的标志。                   有分析指出，若此次合作进展顺利，双方可能就未来几代Maia芯片开启长期合作，从而在人工智能硬件领域形成更稳固的联盟。                   ▍微软对Maia项目寄予厚望                    微软在传统观念里是一家专注于云计算和软件的巨头，但该公司其实拥有一支强大的硬件开发团队，旨在为各种数据中心应用定制生产芯片，包括Cobalt CPUs、DPUs以及Maia人工智能加速器等。                   虽然微软目前在人工智能领域的大部分产品都还是依赖英伟达的人工智能加速器，但该公司正在大力投入，以优化其硬件和软件，以实现更高的性能，同时提高效率，从而降低总体拥有成本。

六 | 因此，Maia处理器对于微软来说是一项重要的项目。                   微软最初的Maia 100处理器是一块面积达820平方毫米的巨型硅片，其内部集成了1050亿个晶体管。

七 | 不过其面积比英伟达的H100（814平方毫米）或B200/B300计算芯片组（750平方毫米）都要大。                   假设微软的人工智能处理器转为由英特尔代工制造，那么英特尔的18A制造工艺有望实现足够低的缺陷密度，从而能够以良好的良率大规模生产此类芯片。当然，微软也可以将其下一代人工智能处理器划分为几个较小的计算芯片单元，通过英特尔的EMIB或Foveros技术进行连接，只不过这可能会对性能效率产生一定影响。

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